SiBEAM, société pionnière et leader en technologies d’ondes
millimétriques destinées aux communications sans fil, a annoncé
aujourd’hui le lancement de la technologie de connecteur sans fil SiBEAM
Snap?, qui permettra de transformer la manière dont les consommateurs
connectent leurs appareils tout en favorisant des appareils mobiles plus
fins et plus robustes.

Les consommateurs utilisent aujourd’hui leurs appareils mobiles en toute
circonstance ; ils souhaitent posséder un produit au design attrayant
tout en étant protégé des incidents du quotidien, tels que la goutte de
café au bureau ou le contact avec de la neige lors d’une chute en ski.
Bien que les technologies sans fil telles que le LTE, le Wi-Fi, le
Bluetooth, le WirelessHD®, et la recharge sans fil aient conféré aux
consommateurs la liberté d’utiliser leur appareil mobile partout, les
connecteurs physiques continuent de limiter la robustesse et la
conception industrielle des appareils.

La technologie révolutionnaire Snap de SiBEAM a été conçue afin de
remplacer les connecteurs physiques sur une grande variété d’appareils,
parmi lesquels les smartphones, les tablettes, les PC portables 2 en 1,
les caméras sportives, les stations d’accueil sans fil et les kiosques
de points de vente. En remplaçant les connecteurs physiques par des
connecteurs sans fil SiBEAM Snap, les fabricants d’appareils pourront
plus librement concevoir des appareils élégants, entièrement sans fil,
plus fins, plus légers et mieux protégés des dommages causés par l’eau,
la moisissure et la poussière en faveur des consommateurs.

La technologie SiBEAM Snap constitue une avancée idéale pour
l’alimentation et la recharge sans fil, qui représentent de plus en plus
une caractéristique essentielle dans le domaine des smartphones et des
tablettes. Combinée à la recharge sans fil, la technologie SiBEAM Snap
est capable de remplacer intégralement les connecteurs USB, HDMI ou
DisplayPort utilisés pour les données, les transferts de vidéos et la
recharge de la batterie, permettant de concevoir un appareil mobile sans
aucun connecteur.

SiBEAM présente ses deux premiers systèmes de circuit intégré (CI)
monopuce Snap ? l’émetteur Snap SB6212 et le récepteur Snap SB6213 ?
conçus afin de remplacer les connecteurs USB 2.0 et USB 3.0 et de
délivrer sans fil jusqu’à 12 Gb/s de débit bidirectionnel, offrant la
bande passante nécessaire au transfert de vidéos et de données à grande
vitesse.

« En tant que leader de l’alimentation sans fil, IDT propose des
semi-conducteurs ultra compacts qui permettent à nos clients de
concevoir des appareils grand public épurés aux coefficients de forme
sans cesse plus réduits », a déclaré Majid Kafi, directeur marketing
principal de la division Produits analogiques et Alimentation chez IDT.
« SiBEAM partage notre vision d’un monde sans fil, et nous sommes
impatients de collaborer à leurs côtés en vue de concevoir d’autres
innovations telles que la technologie Snap, afin d’étendre l’écosystème
sans fil ».

« La technologie Snap démontre l’engagement de SiBEAM consistant à
innover dans l’univers de la connectivité, en révolutionnant le paysage
mobile grâce à des solutions de connecteurs véritablement sans fil », a
déclaré David Kuo, directeur marketing principal chez SiBEAM, Inc. « La
technologie Snap tire parti de notre expertise technologique éprouvée en
matière d’ondes millimétriques, et contribue à libérer les concepteurs
de toutes les contraintes mécaniques liées aux connecteurs, permettant
de créer une nouvelle catégorie d’appareils mobiles plus élégants, plus
fins et plus fonctionnels ».

Fonctionnalités et avantages clés de la technologie SiBEAM Snap :

Fonctionnalités :

• Liaison sans fil ultra haut débit sécurisée et bidirectionnelle
• Jusqu’à 12 Gb/s pour les transferts de données à grande vitesse et
  streaming vidéos Ultra HD 4K
• Remplace les connecteurs physiques de données et de vidéos, y compris
  toutes les gammes de connecteurs USB 2.0, USB 3.0, HDMI et DisplayPort
• Tunnelisation concurrente des données à faible vitesse pour le
  contrôle et la communication
• Aucun pilote nécessaire

Avantages :

• Conception industrielle élégante ? permet la création d’un appareil
  véritablement sans fil aux designs sans compromis
• Vitesse multi-gigabit ? s’aligne aux vitesses des connecteurs actuels
  et de nouvelle génération
• Liberté ? permet la création d’appareils plus durables, plus robustes,
  et plus résistants aux chocs de la vie quotidienne, pouvant être
  emportés partout
• Élimine l’intégrité de signal et les complexités liées au design EMI
  associées aux connecteurs physiques à ultra haut débit

Fonctionnalités clés des solutions SB6212 et SB6213 :

• Solution monopuce compatible avec les interfaces USB 2.0, USB 3.0, et I²C
• Capable de remplacer les connecteurs USB de type A, B, C et les
  connecteurs Micro USB

SiBEAM à l’International CES 2015 ? Las Vegas, Nevada

SiBEAM présentera sa technologie Snap exclusivement sur invitation dans
la loge de démonstration de Silicon Image, sur le stand de rencontre
n° MP25877, Hall Sud du Las Vegas Convention Center, lors de
l’International CES 2015, qui se tiendra du mardi 6 janvier au
vendredi 9 janvier 2015.

À propos de SiBEAM, Inc.

SiBEAM est pionnière dans le développement de technologies intelligentes
d’ondes millimétriques destinées aux communications sans fil. La société
est la première à avoir conçu des jeux de puces 60 GHz recourant à la
technologie standard CMOS. SiBEAM est un leader mondial dans l’offre
d’architectures de nouvelle génération et la mise en ?uvre de
semi-conducteurs destinés aux solutions de connectivité sans fil pour
les marchés de l’électronique grand public, du mobile, des entreprises
et des infrastructures. La société est une filiale entièrement détenue
par Silicon Image, Inc. Pour en savoir plus, veuillez vous rendre sur http://www.sibeaminc.com.

Déclarations prospectives

Le présent communiqué de presse contient des déclarations prospectives
au sens de la législation et de la réglementation fédérale sur les
valeurs mobilières, y compris, sans toutefois s’y limiter, des
déclarations relatives à la disponibilité, aux performances, au
fonctionnement, aux fonctionnalités, aux avantages et aux applications
des produits de semi-conducteurs basés sur la technologie Snap de
SiBEAM. Ces déclarations prospectives impliquent des risques et des
incertitudes, notamment le risque que les produits basés sur la
technologie Snap de SiBEAM n’enregistrent pas les performances prévues
ou n’offrent pas la fonctionnalité, les caractéristiques et les
avantages décrits dans ce communiqué, ainsi que les risques et
incertitudes décrits de temps à autre dans les documents déposés par
Silicon Image auprès de la Securities and Exchange Commission (SEC), qui
sont susceptibles d?entraîner des différences importantes entre les
résultats réels et les résultats anticipés par ces déclarations
prospectives. Silicon Image décline toute obligation d?actualiser ses
énoncés prospectifs, quels qu?ils soient.

SiBEAM et le logo SiBEAM sont des marques de commerce, des
marques déposées ou des marques de service de SiBEAM, Inc. aux
États-Unis et/ou dans d?autres pays. Toutes les autres marques de
commerce ou marques déposées appartiennent à leurs propriétaires
respectifs aux États-Unis et/ou dans d?autres pays.

Le texte du communiqué issu d?une traduction ne doit d?aucune manière
être considéré comme officiel. La seule version du communiqué qui fasse
foi est celle du communiqué dans sa langue d?origine. La traduction
devra toujours être confrontée au texte source, qui fera jurisprudence.

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