eASIC Corporation, un prestataire de premier plan de dispositifs Single
Mask Adaptable ASIC?, a annoncé aujourd’hui la nomination immédiate de
Richard Deranleau au poste de directeur financier et vice-président
directeur des finances de la société. M. Deranleau était récemment
vice-président directeur des finances et directeur financier d’une
société d’exploitation nord-américaine de 1,1 milliard USD de Fujitsu,
Ltd. Il était auparavant directeur financier de Brocade Communications
Systems, Inc. (NASDAQ : BRCD).
« L’expertise stratégique et opérationnelle éprouvée de Richard en
termes de création et de développement de sociétés publiques et privées
fait de lui un ajout exceptionnel pour notre équipe de direction », a
déclaré Ronnie Vasishta, président et chef de la direction d’eASIC
Corporation. « Son expérience au sein d’entreprises à forte croissance
constitue une valeur exceptionnelle à l’heure où eASIC poursuit une
stratégie de croissance agressive ».
« Je suis ravi et impatient de travailler avec Ronnie et l’équipe sur
une technologie unique qui présente clairement des avantages indéniables
pour le client », a commenté Richard Deranleau. « Avec l’adoption rapide
d’eASIC par le client et la croissance rapide qui en résulte, notre
avenir s’annonce prometteur car cela va nous permettre de déployer notre
technologie exclusive sur un marché en pleine expansion ».
Avant de rejoindre Fujitsu, M. Deranleau était vice-président directeur
des finances et directeur financier chez Brocade Communications Systems,
Inc. Ses responsabilités portaient sur tous les aspects de la
comptabilité internationale, des finances, de la trésorerie, des impôts
et des relations avec les investisseurs. M. Deranleau était également
vice-président des finances chez Polycom, Inc. qu’il a intégrée durant
la phase de démarrage et au cours de la première offre publique de
souscription (OPI).
À propos d’eASIC
eASIC est une société de semi-conducteurs sans usine qui propose des
dispositifs Single Mask Adaptable ASIC révolutionnaires destinés à
réduire de manière significative le coût total et les délais de
production de dispositifs semi-conducteurs personnalisés. Les
conceptions à faible coût, à haute performance et à production rapide
ASIC et System-on-Chip reposent sur une technologie brevetée utilisant
le routage personnalisable Via-layer. Ce tissu innovant permet à eASIC
d’offrir une nouvelle génération de dispositifs ASIC à des coûts
initiaux très inférieurs aux ASIC traditionnels. La société privée eASIC
Corporation a son siège à Santa Clara, en Californie. Elle compte parmi
ses investisseurs Khosla Ventures, Kleiner Perkins Caufield and Byers
(KPCB), Crescendo Ventures, Seagate Technology et Evergreen Partners.
Pour de plus amples renseignements concernant eASIC, veuillez consulter www.easic.com.
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