Dow Corning, un important prestataire de technologies de pointe et
mat?riaux ? base de silicium destin?s au secteur des semiconducteurs, et
SUSS MicroTec, un fournisseur leader d’?quipements de traitement de
semi-conducteurs, ont annonc? aujourd’hui leur collaboration autour
d’une solution de collage temporaire destin?e ? l’assemblage en trois
dimensions des semi-conducteurs par TSV (through-silicon via – vias au
travers des wafers silicium). Dans le cadre de cet accord non-exclusif,
les soci?t?s mettent au point une solution syst?me destin?e aux
mat?riaux et ?quipements de fabrication intensive des dispositifs
d’assemblage 3D par TSV. Cette collaboration va permettre ? Dow Corning
et SUSS MicroTec de surmonter les d?fis qu’affronte le march? pour
promouvoir la commercialisation des techniques 3D d’assemblage TSV et de
montages de plaquettes (WLP).

Compos? ? la fois de fois d’une couche adh?sive et d’une couche de
s?paration, le mat?riau ? base de silicium de Dow Corning est optimis?
pour un traitement simple gr?ce ? un processus de d?p?t par rotation et
de collage bi-couche. Combin? avec l’?quipement de SUSS MicroTec, la
solution totale offre les avantages d’un collage simple en utilisant des
m?thodes de fabrication standard et offre une compatibilit? avec les
exigences thermiques et chimiques pour le traitement TSV (moyen et
d’interposition), ainsi qu’un d?-collage et un retour plus rapide ? la
temp?rature ambiante requis pour les applications d’emballage de pointe.

Commercialiser la technologie TSV permettra aux entreprises de
semi-conducteurs de r?duire les dimensions des bo?tiers de
semi-conducteurs afin de r?pondre ? la demande des consommateurs qui
r?clament constamment des appareils ?lectroniques plus petits, plus
minces et plus rapides offrant une fonctionnalit? accrue. Empiler
verticalement deux ou plusieurs puces ? l’aide de la technologie TSV est
l’un des moyens viables de r?duire l’empreinte sur la carte de circuit
imprim? (PCB), mais cette technique exige que l’industrie trouve une
solution pour manipuler des plaquettes minces, en utilisant un collage
temporaire.

??SUSS MicroTec est un leader reconnu dans le collage des plaques et les
applications 3D destin?es aux march?s TSV, WLP et MEMS (syst?mes
micro-?lectrom?caniques). Son expertise en mati?re d’?quipement permet ?
Dow Corning d’offrir ? ses clients des solutions syst?me r?pondant ?
leurs exigences complexes d’assemblage 3D ?, a comment? Jim Helwick,
vice-pr?sident des Solutions ?lectroniques chez Dow Corning.

??Nous sommes tr?s heureux de collaborer avec un innovateur
technologique et un fabricant de mat?riaux comme la soci?t? Dow
Corning??, a d?clar? Frank P. Averdung, pr?sident et chef de la
direction de SUSS MicroTec AG. ??Travailler c?te ? c?te avec Dow Corning
a acc?l?r? le processus de d?veloppement et cette exp?rience facilitera
la mise en ?uvre pour les clients qui souhaitent utiliser les mat?riaux
et l’?quipement de collage temporaire d?velopp?s par Dow Corning et SUSS
MicroTec.??

Dow Corning s’appuie sur une longue tradition d’innovation et de
collaboration ? base de silicium pour les emballages de
semi-conducteurs. Qu’il s’agisse de matrices d’encapsulants pour
soulager le stress, d’adh?sifs pour le scellement et le collage, ou de
mat?riaux d’interface thermique pour la performance et la fiabilit?,
l’infrastructure mondiale bien ?tablie de Dow Corning assure un
approvisionnement s?r, la qualit? et le soutien, o? que vous soyez dans
le monde.

Pour d?couvrir comment la soci?t? Dow Corning invente avec vous
l’avenir, veuillez consulter le sitedowcorning.com/electronics.

? propos de Dow Corning

Dow Corning (dowcorning.com)
fournit des solutions am?liorant la performance et qui r?pondent aux
besoins divers de plus de 25?000 clients de par le monde Un chef de file
mondial en mati?re de siliciums, de technologie ? base de silicium et
d’innovation, Dow Corning propose plus de 7?000 produits et services par
le biais des marques Dow Corning? et XIAMETER?.
La soci?t? Dow Corning est d?tenue ? parts ?gales par The Dow Chemical
Company et Corning, Incorporated.

? propos de SUSS MicroTec

La soci?t? S?SS MicroTec AG, cot?e sur TecDAX de Deutsche B?rse AG, est
un fournisseur leader d’?quipement et de processus de microstructuration
destin?s ? l’industrie des semiconducteurs et des march?s connexes. En
?troite collaboration avec les instituts de recherche et des partenaires
industriels, SUSS MicroTec contribue ? la mise au point des technologies
de prochaine g?n?ration telles que l’int?gration 3D et la lithographie
par nano-impression ainsi que les processus cl?s de la fabrication des
MEMS et des LED. Gr?ce ? une infrastructure mondiale d’applications et
de services, SUSS MicroTec soutient plus de 8?000?syst?mes d?ploy?s ?
travers le monde. Le si?ge social de SUSS MicroTec est situ? ? Garching
pr?s de Munich, en Allemagne. Pour en savoir plus, veuillez consulter le
site http://www.suss.com.

Le texte du communiqu? issu d?une traduction ne doit d?aucune mani?re
?tre consid?r? comme officiel. La seule version du communiqu? qui fasse
foi est celle du communiqu? dans sa langue d?origine. La traduction
devra toujours ?tre confront?e au texte source, qui fera jurisprudence.

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Dow Corning et SUSS MicroTec développe en collaboration une solution de collage temporaire pour emballage de semi-conducteurs

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