eASIC Corporation, (@easic) une entreprise de semi-conducteurs non
fabricante qui produit un circuit imprimé (CI) personnalisé (plateforme
eASIC), a annoncé avoir dépassé les vingt millions de CI personnalisés
livrés. Les IC personnalisés d?eASIC sont utilisés par les entreprises
du secteur électronique qui ont besoin d?une solution combinant une mise
rapide sur le marché, des performances élevées et une faible
consommation d?énergie, dans un format économique et personnalisable
permettant un volume de production élevé. Les solutions d?eASIC sont
notamment utilisées dans les systèmes de stockage sur mémoire NAND, le
matériel des infrastructures sans fil tel que les applications frontales
numériques pour la 3G et LTE, des solutions de raccordement en
hyperfréquences (backhaul) et le matériel des communications filaires.

« En franchissant ce cap, nous démontrons que la solution eASIC continue
d?être une alternative intéressante aux ASIC ou FPGA traditionnels.
L?adoption grandissante dans le matériel des infrastructures et les
applications pour l?utilisateur final indique que notre solution IC
évolutive eASIC peut être personnalisée et intégrée rapidement selon une
structure de coûts assurant une mise rapide sur le marché et les volumes
de production élevés », a déclaré Jasbinder Bhoot, vice-président du
marketing international chez eASIC. « La plateforme de dernière
génération d?eASIC, eASIC Nextreme-3, a été mise en production il y a
six mois et nous pensons que cette génération de plateforme fournit la
bande passante série accrue, une logique à performances élevées et la
consommation d?énergie réduite que demandent les clients pour poursuivre
le développement de produits différenciés. »

« Pour les nouveaux modèles, les fabricants d?équipements doivent
envisager plusieurs compromis avant de décider du type de dispositif à
utiliser (FPGA, ASIC ou ASSP) pour leur application spécifique », a
indiqué Michele Reitz, analyste principale de la recherche sur les
semi-conducteurs chez Gartner. « Le principal handicap des FPGA par
rapport à d?autres solutions réside dans le volume élevé, les
performances élevées et un faible coût des applications. Ces exigences
sont mieux adaptées aux ASIC et ASSP de pointe disponibles sur le
marché. »1

À propos d?eASIC Corporation

eASIC est une entreprise de semi-conducteurs qui offre une solution
différenciée pour nous permettre de livrer rapidement et économiquement
des CI personnalisés, en valorisant les systèmes logiciels et matériels
de nos clients. Notre solution eASIC comprend notre plateforme eASIC qui
incorpore un réseau de base réutilisable, prédéfini et polyvalent et une
couche à masque unique personnalisable, nos ASIC, livrée en utilisant
soit une easicopy ou des méthodologies ASIC standard et nos outils de
conception exclusifs. Nous pensons que cette technologie novatrice
permet à eASIC d?offrir une combinaison optimale d?une mise rapide sur
le marché, de performances élevées, une faible consommation d?énergie,
un faible coût de développement et un faible coût unitaire à nos
clients. eASIC Corporation a son siège à Santa Clara, en Californie.
Elle compte parmi ses investisseurs Khosla Ventures, Crescendo Ventures,
Seagate Technology, Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB) et
Evergreen Partners.

1 Gartner, Contexte concurrentiel : Le FPGA se rapproche de
la sécurité et de l?Internet des objets (IoT), des ASIC et ASSP à mesure
que les prix des puces augmentent, 2014, Michele Reitz, 21 octobre 2014.

Le texte du communiqué issu d?une traduction ne doit d?aucune manière
être considéré comme officiel. La seule version du communiqué qui fasse
foi est celle du communiqué dans sa langue d?origine. La traduction
devra toujours être confrontée au texte source, qui fera jurisprudence.

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eASIC dépasse les vingt millions de CI personnalisés livrés

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