Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (TAIEX : 2311) (NYSE : ASX), le
plus grand prestataire international de services de tests et
d?assemblages des semi-conducteurs, a annoncé sa sélection par Bosch
Sensortec GmbH comme partenaire essentiel de la technologie et de la
fabrication pour produire un dispositif de détection de pointe. Grâce à
l?utilisation des technologies de montage de plaquettes avancées,
développées par ASE, Bosch Sensortec a réussi sa mise sur le marché du
plus petit accéléromètre MEMS à 3 axes du secteur disponible
aujourd?hui. Destiné aux applications électroniques grand public à
faible consommation d?énergie et fortement intégrées, ce dispositif de
détection de pointe propose des interfaces numériques dans un
boîtier-puce avancé à plaquettes.

Depuis que les technologies des capteurs font partie intégrante des
applications émergentes dans l?Internet des objets et le monde
« intelligent » qui nous entourent, on observe une forte demande pour
les solutions d?encapsulation de circuits intégrés novatrices en réponse
aux exigences rigoureuses en matière de performances, d?efficacité et
d?empreintes. En tant que chef de file du secteur, ASE est l?un des
premiers fournisseurs internationaux de montages de plaquettes qui
permettent de produire les plus petits formats de boîtiers possibles, du
même format que la puce elle-même. La gamme WLCSP éprouvée d?ASE
comprend un éventail croissant d?options extrêmement personnalisables,
en englobant notamment les technologies suivantes : routage à haute
densité, WLCSP ultraminces, traitement à basse température, matériaux et
structures WLCSP améliorées, composants passifs intégrés au niveau des
plaquettes, WLP 3D, MEMS WL et boîtiers à puce incorporée.

« À mesure que Bosch Sensortec progressait avec notre toute dernière
technologie des capteurs, il était clair qu?il nous fallait un
partenaire solide et fiable, capable de nous procurer efficacement la
technologie et les capacités de production nécessaires pour mettre notre
produit sur un marché dynamique en temps opportun », a déclaré Wolfgang
Lohner, directeur financier chez Bosch Sensortec GmbH.

Lohner a ajouté : « ASE a honoré cette livraison sur les deux fronts,
démontrant ainsi les compétences requises et sa détermination à faire
évoluer ses technologies pour nous permettre de livrer nos solutions à
nos clients, et à terme au monde entier. »

« Les tendances du secteur des semi-conducteurs vers des facteurs de
formes plus réduits et plus minces donnent à ASE un élan majeur pour
explorer et développer des techniques d?encapsulation exceptionnelles en
utilisant des matériaux et des technologies de procédé novatrices », a
déclaré Fuyu Shih, vice-président des ventes et du marketing chez ASE
Europe. « ASE ajuste continuellement l?évolution de notre gamme de
boîtiers sur les exigences technologiques extrêmement complexes de notre
clientèle, et notre partenariat avec Bosch Sensortec a compris une
collaboration stratégique essentielle sur des technologies avancées
impliquant à la fois WLCSP et TSV. »

M. Shih a expliqué : « Stimulés par notre souhait mutuel d?innover et de
créer, tout en répondant aux nouvelles demandes relatives à
l?intégration des produits, à la mobilité et à la fiabilité, ASE se
réjouît de voir que le haut niveau d?intégration de notre technologie
avec Bosch Sensortec a produit un dispositif de détection crucial, ce
qui leur confère une position unique sur le marché. »

À propos de Bosch Sensortec GmbH

Bosch Sensortec GmbH est une filiale à part entière de Robert Bosch GmbH
au service du secteur de l?électronique grand public qui propose une
gamme complète de capteurs de microsystèmes électromécaniques (MEMS) et
de solutions. Cette dernière permet aux dispositifs mobiles de
fonctionner à l?unisson du monde qui l?entoure. Bosch Sensortec
développe et commercialise une large gamme de capteurs MEMS et de
solutions pour les téléphones intelligents, les tablettes, les
dispositifs vestimentaires et les applications Internet des objets et
des services (Internet of Things & Services, IoTS).

La gamme de produits couvre notamment les domaines suivants :
accélération à 3 axes, capteurs géomagnétiques et gyroscopes, capteurs
intégrés à 6 et 9 axes, capteurs d?environnement, et une gamme complète
de logiciels. Depuis sa création en 2005, Bosch Sensortec s?est
distinguée comme chef de file technologique sur les marchés concernés.
Le groupe Bosch est le leader mondial du marché des capteurs MEMS depuis
1998 et a vendu à ce jour plus de 4 milliards de capteurs MEMS.

Pour de plus amples renseignements, consultez le site www.bosch-sensortec.com.

À propos de l?ASE Group

L?ASE Group est le plus grand fournisseur mondial de services de
fabrication de semi-conducteurs indépendants pour le montage, les tests,
les matériaux, la fourniture de concepts. En tant que leader mondial
déterminé à répondre aux besoins toujours croissants du secteur pour des
puces plus rapides, plus compactes et plus performantes, le groupe
développe et propose une large gamme de technologies et de solutions,
avec notamment : la conception de programmes de test des circuits
intégrés, des tests d?ingénierie initiale, une sonde de tranches
semi-conductrices, la préparation des plaquettes, la fourniture et
conception des substrats, le montage de plaquettes, des puces
retournées, des systèmes en boîtier (SIP), le test final et des services
de fabrication électronique à travers Universal Scientific Industrial Co
Ltd, une société membre de l?ASE Group. Le Groupe a réalisé un chiffre
d?affaires de 7,4 milliards USD en 2013 et emploie actuellement 67 000
personnes dans le monde.

Pour plus d?informations sur l?ASE Group, consultez le site www.aseglobal.com.

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